এআই চিপ প্যাকেজিংয়ের জন্য লো লস সিলিকন জেল

একটি বিশেষ সিলিকন উপাদান সরবরাহকারী এই সপ্তাহে 2.5D এবং 3D উন্নত সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিংয়ের জন্য অপ্টিমাইজ করা একটি কম-ডাইইলেকট্রিক-লস সিলিকন জেল চালু করেছে। প্ল্যাটিনাম-কিউরড জেলে অতি-লো ডিসিপেশন ফ্যাক্টর, কম তাপীয় প্রসারণ এবং নরম স্ট্রেস-শোষণকারী বৈশিষ্ট্য রয়েছে, যা উচ্চ-ব্যান্ডউইথ মেমরি এবং এআই কম্পিউটিং চিপগুলিকে তাপীয় সাইকেল চালানোর ক্ষতি থেকে রক্ষা করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। প্রচলিত ইলেকট্রনিক পটিং সিলিকনের বিপরীতে, এই গ্রেড উচ্চ GHz ফ্রিকোয়েন্সিতে সংকেত হস্তক্ষেপ এড়ায়, পরবর্তী প্রজন্মের ডেটা সেন্টার প্রসেসরের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ প্রয়োজন। এটি বায়ু আটকে না রেখে মাইক্রো শূন্যস্থান পূরণ করতে সহজে প্রবাহিত হয় এবং -55°C থেকে 165°C পর্যন্ত সামঞ্জস্যপূর্ণ বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা বজায় রাখে। সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং নির্মাতারা পূর্বে স্ট্যান্ডার্ড সিলিকন উপকরণগুলির সাথে লড়াই করেছিল যা সংকেত ক্ষয় বৃদ্ধি করে এবং দীর্ঘ ঘন্টা চলার পরে ডিলামিনেশন ঘটায়। এই নতুন ফর্মুলেশনটি ভারী ফিলার ক্লাস্টার ছাড়াই পরিশোধিত রৈখিক সিলিকন পলিমার ব্যবহার করে, স্বয়ংক্রিয় বিতরণ এবং দ্রুত ঘর-তাপমাত্রা নিরাময় সমর্থন করে। এশিয়া এবং উত্তর আমেরিকার শিল্প ক্রেতারা সার্ভার চিপ মডিউলগুলির জন্য নমুনা যোগ্যতা শুরু করছে। বিশ্লেষকরা পূর্বাভাস দিয়েছেন যে উন্নত প্যাকেজিংয়ের জন্য কম-ক্ষতির সিলিকন 2027 সালের মধ্যে দ্বি-সংখ্যার চাহিদা বৃদ্ধি পাবে কারণ এআই সার্ভার স্থাপনার প্রসারিত হবে।