HONG YE SILICONE Electronic Potting Compound for Ball Grid Arrays (BGA) হল একটি উচ্চ-নির্ভরযোগ্য দুই-কম্পোনেন্ট সংযোজন সিলিকন , যা সিলিকন এনক্যাপসুল্যান্ট এবং ইলেকট্রনিক পটিং যৌগ নামেও পরিচিত, BGA সুরক্ষার জন্য তৈরি। উচ্চ-বিশুদ্ধতার সিলিকন কাঁচামাল থেকে তৈরি, এতে সামঞ্জস্যযোগ্য ওজন মিশ্রণ অনুপাত, অতি-নিম্ন নিরাময় চাপ, চমৎকার তাপমাত্রা প্রতিরোধের (-60℃ থেকে 220℃), শক্তিশালী আনুগত্য এবং ন্যূনতম অস্থিরতা রয়েছে। এটি রুম বা উত্তপ্ত তাপমাত্রায় নিরাময় করে, বিজিএ সোল্ডার বলগুলিকে বিচ্ছিন্নতা থেকে রক্ষা করে, নিরোধক এবং সংকেত স্থায়িত্ব নিশ্চিত করে, EU RoHS-এর সাথে মেনে চলে এবং সম্পূর্ণ প্যারামিটার কাস্টমাইজেশন (প্রায় 198টি অক্ষর) সমর্থন করে।
পণ্য ওভারভিউ
আমাদের ইলেক্ট্রনিক পটিং কম্পাউন্ড বিশেষভাবে বল গ্রিড অ্যারে (BGA) এর জন্য তৈরি করা হয়েছে, যা বিজিএ চিপ, সোল্ডার বল, পিসিবি প্যাড এবং আশেপাশের উপাদানগুলিকে এনক্যাপসুলেট, সিলিং, ইনসুলেট এবং সুরক্ষার জন্য নিবেদিত। তরল সিলিকন এবং সংযোজন নিরাময় সিলিকনের একটি নেতৃস্থানীয় প্রস্তুতকারক হিসাবে, আমরা BGA-এর উচ্চ-ঘনত্বের সোল্ডার বল এবং ভঙ্গুর সোল্ডার জয়েন্টগুলির জন্য ফর্মুলাটিকে অপ্টিমাইজ করি, কম নিরাময় চাপ, অ্যান্টি-ভাইব্রেশন এবং চমৎকার আনুগত্য বাড়ায়। ইপোক্সি পটিং রেজিনের সাথে তুলনা করে, এতে ন্যূনতম উদ্বায়ী সামগ্রী রয়েছে, নিরাময়ের সময় কোনও এক্সোথার্ম নেই, ভাল নমনীয়তা, বিজিএ সোল্ডার বল বিচ্ছিন্নতা এবং সংকেত হস্তক্ষেপ এড়ানো।
মূল বৈশিষ্ট্য এবং সুবিধা
- আল্ট্রা-লো কিউরিং স্ট্রেস এবং বিজিএ সুরক্ষা : কাস্টমাইজযোগ্য লো-স্ট্রেস ফর্মুলা, এক্সোথার্ম ছাড়াই নিরাময়, ন্যূনতম সংকোচনের হার, কার্যকরভাবে তাপ এবং যান্ত্রিক চাপ শোষণ করে, বিজিএ সোল্ডার বলগুলিকে বিচ্ছিন্নতা এবং ক্র্যাকিং থেকে রক্ষা করে, বিজিএ সমাবেশগুলির স্থিতিশীল সংকেত সংক্রমণ নিশ্চিত করে।
- সুপিরিয়র ইনসুলেশন এবং অ্যান্টি-হস্তক্ষেপ : উচ্চ অস্তরক শক্তি (≥25 kV/mm) এবং ভলিউম প্রতিরোধ ক্ষমতা (≥1.0×10¹⁶ Ω·cm), বিজিএ সোল্ডার বল এবং সংলগ্ন উপাদানগুলির মধ্যে চমৎকার নিরোধক নিশ্চিত করে; কার্যকরভাবে বহিরাগত ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ বিচ্ছিন্ন করা, সংকেত বিকৃতি এবং শর্ট সার্কিট এড়ানো।
- দৃঢ় আনুগত্য এবং প্রশস্ত সামঞ্জস্য : PCB, PC, অ্যালুমিনিয়াম, তামা, স্টেইনলেস স্টীল এবং BGA চিপ সাবস্ট্রেটের চমৎকার আনুগত্য, PCBs-এর সাথে BGA সমাবেশগুলিকে শক্তভাবে বন্ধন করে; সোল্ডার বল বা চিপ পৃষ্ঠে কোন ক্ষয় হয় না, খোসা ছাড়াই দৃঢ় এবং দীর্ঘস্থায়ী এনক্যাপসুলেশন নিশ্চিত করে।
- চমৎকার তাপমাত্রা এবং পরিবেশগত স্থিতিশীলতা : -60℃ থেকে 220℃ পর্যন্ত স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা, চরম তাপমাত্রা চক্র এবং কঠোর পরিবেশ প্রতিরোধ করে; জলরোধী, আর্দ্রতা-প্রমাণ, ধুলো-প্রমাণ এবং ক্ষয়রোধী, স্বয়ংচালিত, শিল্প এবং উচ্চ-নির্ভুল ইলেকট্রনিক কাজের অবস্থার সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়া।
- সহজ অপারেশন এবং কাস্টমাইজযোগ্যতা : সামঞ্জস্যযোগ্য ওজন মিশ্রণ অনুপাত, ঐচ্ছিক ভ্যাকুয়াম ডিগ্যাসিং (3 মিনিটের জন্য 0.01MPa), ঘর বা উত্তপ্ত তাপমাত্রায় নিরাময়যোগ্য, এনক্যাপসুলেশন দক্ষতার উন্নতি; একজন পেশাদার সিলিকন পটিং যৌগ প্রস্তুতকারক হিসাবে, আমরা বিভিন্ন BGA স্পেসিফিকেশন এবং প্যাকেজিং চাহিদা মেলে সান্দ্রতা, কঠোরতা এবং নমনীয়তা কাস্টমাইজ করি।
কিভাবে ব্যবহার করবেন
- প্রি-মিক্স প্রিপারেশন: সেট করা ফিলারগুলিকে সমানভাবে বিতরণ করতে কম্পোনেন্ট A-কে পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে নাড়ুন এবং অভিন্নতা নিশ্চিত করতে কম্পোনেন্ট B কে জোরে জোরে নাড়ান, আঠালো এবং BGA সোল্ডার বলের স্থায়িত্বকে প্রভাবিত করে এমন স্তরবিন্যাস এড়িয়ে যান।
- যথার্থ মিশ্রণ: কম্পোনেন্ট A থেকে B এর প্রস্তাবিত ওজন অনুপাত কঠোরভাবে অনুসরণ করুন, ধীরে ধীরে এবং সমানভাবে নাড়ুন যাতে বাতাসের বুদবুদগুলি ছাড়াই সম্পূর্ণ একীকরণ নিশ্চিত করা যায় যা বিজিএ সোল্ডার বলের উপর নিরোধক ফাঁক বা চাপের ঘনত্ব সৃষ্টি করে।
- ডিগাসিং (ঐচ্ছিক): মেশানোর পরে, বায়ু বুদবুদগুলি দূর করার জন্য 0.01MPa-এ একটি ভ্যাকুয়াম পাত্রে আঠালো রাখুন, তারপরে অতিরিক্ত চাপ ছাড়াই সোল্ডার বল এবং PCB প্যাডগুলির সম্পূর্ণ কভারেজ নিশ্চিত করতে এটিকে সাবধানে BGA সমাবেশগুলিতে ঢেলে দিন।
- নিরাময়: নিরাময় ত্বরান্বিত করতে ঘরের তাপমাত্রা বা তাপে এনক্যাপসুলেটেড বিজিএ অ্যাসেম্বলি রাখুন; প্রাথমিক নিরাময়ের পরে পরবর্তী প্রক্রিয়ায় প্রবেশ করুন এবং 24 ঘন্টা সম্পূর্ণ নিরাময় নিশ্চিত করুন। দ্রষ্টব্য: পরিবেশের তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা উল্লেখযোগ্যভাবে নিরাময় গতি এবং BGA কর্মক্ষমতা প্রভাবিত করে।
অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্প
এই বিশেষ ইলেকট্রনিক পটিং যৌগটি স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স (ইন-ভেহিকেল চিপস, ইঞ্জিন নিয়ন্ত্রণ মডিউল), শিল্প নিয়ন্ত্রণ (উচ্চ-নির্ভুল ইলেকট্রনিক সমাবেশ), ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স (ল্যাপটপ, স্মার্টফোন), চিকিৎসা ডিভাইস এবং যোগাযোগ সরঞ্জামগুলিতে বল গ্রিড অ্যারে (BGA) এর জন্য ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। এটি উচ্চ-ঘনত্বের বিজিএ চিপগুলিকে এনক্যাপসুলেট করার জন্য, সোল্ডার বল বিচ্ছিন্নতা এবং সংকেত ব্যর্থতা প্রতিরোধ করার জন্য, কমপ্যাক্ট ইলেকট্রনিক সিস্টেমে স্থিতিশীল অপারেশন নিশ্চিত করার জন্য আদর্শ। এটি BGA নির্ভরযোগ্যতা বাড়ায়, ব্যর্থতার হার কমায়, পরিবেশগত অভিযোজনযোগ্যতা উন্নত করে এবং নতুন BGA পণ্য R&D ত্বরান্বিত করতে দ্রুত প্রোটোটাইপিং সিলিকনের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।
প্রযুক্তিগত বিশেষ উল্লেখ
নিরাময় প্রকার: সংযোজন-নিরাময়; মিশ্রণ অনুপাত (A:B): কাস্টমাইজযোগ্য (ওজন অনুপাত); চেহারা: তরল (উভয় উপাদান); সান্দ্রতা: কাস্টমাইজযোগ্য (BGA কভারেজের জন্য উপযুক্ত); কঠোরতা (শোর এ): কাস্টমাইজযোগ্য; অপারেটিং তাপমাত্রা: -60 ℃ থেকে 220 ℃; অস্তরক শক্তি: ≥25 কেভি/মিমি; আয়তন প্রতিরোধ ক্ষমতা: ≥1.0×10¹⁶ Ω·cm; অস্তরক ক্ষতি: কম (কাস্টমাইজযোগ্য); অস্থিরতা: ন্যূনতম; নিরাময় সময়: 24 ঘন্টা (রুম তাপমাত্রা, তাপ-ত্বরণ); বন্ধন সাবস্ট্রেটস: PCB, PC, অ্যালুমিনিয়াম, তামা, স্টেইনলেস স্টীল, BGA চিপ সাবস্ট্রেট; সম্মতি: EU RoHS; শেলফ লাইফ: 12 মাস। সমস্ত কী প্যারামিটার সম্পূর্ণরূপে কাস্টমাইজযোগ্য।
সার্টিফিকেশন এবং সম্মতি
আমাদের ইলেক্ট্রনিক পটিং কম্পাউন্ড আন্তর্জাতিক ইলেকট্রনিক, নিরাপত্তা এবং পরিবেশগত সুরক্ষা মান মেনে চলে: ISO 9001 (কঠোর মান নিয়ন্ত্রণ), CE সার্টিফিকেশন, EU RoHS নির্দেশিকা, বিশ্বব্যাপী BGA উৎপাদনের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে, বিশ্ব ইলেকট্রনিক্স নির্মাতারা এবং ক্রয় অংশীদারদের দ্বারা বিশ্বস্ত।
কাস্টমাইজেশন বিকল্প
আমরা বিজিএ-নির্দিষ্ট উপযোগী সমাধান প্রদান করি: কাস্টম ফর্মুলেশন (ডাইইলেক্ট্রিক বৈশিষ্ট্য, সান্দ্রতা, কঠোরতা এবং নিরাময় গতি সামঞ্জস্য করুন), অ্যান্টি-সোল্ডার বিচ্ছিন্নতা অপ্টিমাইজেশান, এবং বিভিন্ন শিল্পের প্রোটোটাইপ R&D চাহিদা মেটাতে নমনীয় প্যাকেজিং।
উত্পাদন প্রক্রিয়া এবং গুণমান নিয়ন্ত্রণ
আমরা একটি 5-পদক্ষেপের কঠোর মান নিয়ন্ত্রণ প্রক্রিয়া বাস্তবায়ন করি: উচ্চ-বিশুদ্ধতা সিলিকন কাঁচামাল স্ক্রীনিং, নির্ভুল স্বয়ংক্রিয় ফর্মুলেশন মিশ্রণ, কর্মক্ষমতা পরীক্ষা (ডাইইলেট্রিক বৈশিষ্ট্য, আনুগত্য, অ্যান্টি-হস্তক্ষেপ), নিরাময় যাচাইকরণ, এবং সিল করা প্যাকেজিং। আমাদের মাসিক ক্ষমতা 500 টন ছাড়িয়ে গেছে, বিশ্বব্যাপী অর্ডারের জন্য স্থিতিশীল সরবরাহ সমর্থন করে। পণ্যটি অ-বিপজ্জনক, সাধারণ রাসায়নিক হিসাবে পরিবহনযোগ্য, এবং সিল করা এবং সঠিকভাবে সংরক্ষণ করা হলে 12 মাসের শেলফ লাইফ থাকে।
FAQ
প্রশ্ন: এটি কি উচ্চ-ঘনত্ব বিজিএ সমাবেশগুলির জন্য উপযুক্ত?
উত্তর: হ্যাঁ, এতে অতি-নিম্ন নিরাময় চাপ রয়েছে, কার্যকরভাবে বিজিএ সোল্ডার বলগুলিকে বিচ্ছিন্নতা থেকে রক্ষা করে এবং স্থিতিশীল সংকেত সংক্রমণ নিশ্চিত করে।
প্রশ্ন: এটি BGA সোল্ডার জয়েন্ট পরিবাহিতা প্রভাবিত করবে?
উত্তর: না, এটির স্থিতিশীল অস্তরক বৈশিষ্ট্য রয়েছে, বিজিএ সংকেত সংক্রমণে কোনও হস্তক্ষেপ নেই।
প্রশ্নঃ নিরাময়ের সময় কি?
উত্তর: ঘরের তাপমাত্রায় 24 ঘন্টা, তাপ-ত্বরণ।
প্রশ্নঃ শেলফ লাইফ?
উত্তর: 12 মাস যখন সিল করা এবং সঠিকভাবে সংরক্ষণ করা হয়।
প্রশ্ন: এটি বিভিন্ন BGA আকারের জন্য কাস্টমাইজ করা যেতে পারে?
উত্তর: হ্যাঁ, আমরা বিভিন্ন বিজিএ স্পেসিফিকেশন এবং প্যাকেজিং পরিস্থিতির সাথে মেলে সান্দ্রতা এবং কঠোরতা সামঞ্জস্য করি।
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
যোগাযোগ